スパッタリングターゲット

スパッタリングターゲットは、成膜技術「スパッタリング法」によって薄膜形成を行うための材料のことです。スパッタリング法では、真空中でイオン化させたArなどの不活性ガスをスパッタリングターゲットに高速で衝突させ、ターゲット表面から叩き出された原子を基板などに付着させて成膜します。

スパッタリング法では、高融点金属や合金などの蒸着法では困難な材料も成膜が可能で、大きな面積に均一な薄膜を形成できるという特徴があります。スパッタリングターゲットは半導体、液晶、電子機器産業など、幅広い分野の薄膜材料に使用されています。株式会社協立機工では、長年の経験で培った卓越した技術により、貴金属から焼結材まで幅広いターゲット材料の加工に対応しております。

3次元測定機を使用した検査を行います。
お客様が求める高い精度を実現するため、万全の検査体制を整えて日々の業務にあたっています。